高通近两年都在挤牙膏，而苹果也到了瓶颈期，但随着A17曝光，让人感受到了苹果和安卓的差距，根据GeekBench 6的数据显示，苹果A17芯片的单核跑分达到3986分，多核8841分，这个成绩不仅在A16基础上提升60%之多，而且还超过了M2处理器，这得益于台积电3nm工艺和新架构。

苹果A17芯片的优势

根据国外知名爆料人Max Tech的最新消息显示，下一代iPhone所搭载的A17芯片跑分数据已经被上传到GeekBench 6后台，其中单核跑分达到了惊人的3986分，多核分数为8841分。这个成绩相比起A16处理器在单核方面提升了近60%，多核也有43%的提升，可谓是相当惊人。

虽说看起来有些不可思议，但结合近两年iPhone在芯片上所遭遇的各种情况，尤其是A16因为种种原因不得不“挤牙膏”的操作来看，A17还真有可能去改写手机芯片的性能新神话。

台积电3nm工艺真就天下无敌？

可能有些读者不理解这份跑分数据的“含金量”，作为对比目前安卓市场中最好的旗舰芯片骁龙8Gen 2在GeekBench 6上的跑分数据为单核1953分，多核5449分，A17的单核跑分几乎是安卓旗舰的整整两倍，多核成绩也达到了惊人的1.6倍；更夸张的是根据实测，目前搭载M2芯片的Macbook在Geekbench 6的单核分数为2604，多核为9751。从这两份数据中就能看出此次A17芯片的进步有多么恐怖，甚至在单核跑分上已经超过了M2处理器，多核也是十分接近。

当然A17之所以拥有如此恐怖的性能提升，除了苹果终于更换了新的芯片架构外，跟台积电新量产的3nm制程工艺也是分不开关系的。根据之前台积电官方给出的数据来看，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

更加恐怖的是，台积电从去年12月宣布量产3nm到现在唯一的客户只有苹果一家，也就是说在短期内甚至是在整个2023年就只有苹果的A17芯片和M3芯片能用上最新最强的3nm制程工艺。安卓厂商们好不容易用骁龙8Gen 2和天玑9200勉强摸到了苹果的后尾灯，结果苹果一脚油门又跑得没影了。

但3nm制程工艺的提升也并非我们想象中那样夸张，之前5nm相较于7nm的逻辑密度增加180%，相同功耗下速度增快约20%，相同速度下功耗降低约40%。不难看出，3nm制程带来的性能提升幅度，并没有5nm那么大，但3nm制程工艺的价格要贵得多。据透露，5nm芯片晶圆的价格为16000美元，而3nm则提升到20000美元。

实际上从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，这也是为何高通和联发科没选择在第一时间用上新制程工艺的关键因素。

这对于普通消费者来说并不是一个好消息，成本方面的上涨极有可能意味着今年的iPhone极有可能上调价格，其中定位最高的iPhone 15 Ultra的起售价估计会来到万元。

不过根据近两年苹果产品策略来看，iPhone 15系列大概还是延续之前标准版使用上一代满血版处理器，Pro系列才配用最新一代处理器的操作。除了A17芯片外，Pro系列机型还会独占高刷屏、新的长焦摄像头、8GB运行内存、灵动岛、全新的LiDAR对焦雷达等等，总而言之就是标准版和Pro机型之前的差异会越来越大，从而逼迫消费者消费升级。