高通骁龙8 Gen 2才上市不久，就传来骁龙8 Gen 3的消息，据悉高通骁龙8 Gen 3将会交用台积电全新的3纳米技术生产，因为台积电新的3纳米技术生产方式成功率为80%，远高于三星的3纳米工艺，因此明年的苹果A17，获奖也会成为台积电明年主要生产的智能手机芯片。
骁龙8 Gen 3将由台积电生产
高通骁龙8Gen3芯片将由台积电使用其全新的、非常有前途的3纳米技术生产。
用于智能手机的高通骁龙8 Gen 2预计将于2023年迎来“遍地开花”。
即使在欧洲，高通去年12月推出的高端芯片也将在三星旗舰产品中占据重要位置，此前三星在欧洲推出的智能手机只采用自家的芯片Exynos。
很明显，高通团队已经在努力进行后续工作。现在我们了解了更多关于骁龙8Gen3的生产情况,这将在2023年底开始。
根据台湾Bnext的一份报告，未来芯片的大部分生产产能已被高通授予芯片代工巨头台积电。因为高通知道台积电新的3纳米生产方法的成功率为80%。
iPhone 15芯片将采用同样的制造方法。这将使台积电可以在不限制库存的情况下生产这两种芯片。
3纳米将提供了一个性能更好的芯片，同时消耗35%的能量。由骁龙8 Gen 3驱动的智能手机可能会带来令人欢迎的自主性提升。
三星电子在2022年7月率先宣布了3纳米制造技术的到来。这家韩国巨头在这一声明中占了上风。
三星3nm芯片的产量仅为10-20%。因此，高通可能会选择忽略三星，或者只是将这种生产方法作为芯片库存的补充。即高通仍然将台积电作为首要代工厂家。
三星电子在2022年7月率先宣布了3纳米制造技术的到来。这家韩国巨头在这一声明中占了上风。
三星3nm芯片的产量仅为10-20%。因此，高通可能会选择忽略三星，或者只是将这种生产方法作为芯片库存的补充。即高通仍然将台积电作为首要代工厂家。
明年的苹果A17，高通的骁龙8Gen3这都将成为台积电主要生产的两款芯片。
